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金钼股份融资融券信息显示，2023年3月27日融资净买入308.06万元；融资余额7.64亿元，较前一日增加0.4%

融资方面，当日融资买入2289.22万元，融资偿还1981.17万元，融资净买入308.06万元。融券方面，融券卖出3700股，融券偿还1.44万股，融券余量81.06万股，融券余额915.96万元。融资融券余额合计7.74亿元。

金钼股份融资融券交易明细（03-27）

金钼股份历史融资融券数据一览

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